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AP8012-電磁爐電源芯片

所屬分類:Chipown芯朋微
品牌:芯朋微
型號:AP8012
封裝:SOP8/ DIP8
功率:6W/8W
電流:
訂購熱線:0755-23087599
產品描述:
AP8012H電磁爐電源芯片內部集成了脈寬調制控制器和功率MOSFET,適用于小功率離線式開關電源。該芯片提供了完整的智能化保護功能,包括過流保護,欠壓保護,過壓保護,過溫保護和軟啟動功能。間歇工作模式能夠降低系統處于待機模式時的功耗;抖頻技術有助于改善EMI特性。該芯片還內置高壓啟動模塊,保證系統能迅速啟動。
 
產品特點:
■ 內置800V高雪崩能力智能功率MOSFET
■ 滿足85~265V寬AC輸入工作電壓
■ 全電壓半封閉式穩態輸出功率6W(DIP-8封裝)
■ 抖頻技術改善EMI特性
■ 間歇工作模式
■ 軟啟動
■ 內置高壓啟動電路
   保護功能
   過流保護(OCP)
   過溫保護(OTP)
   VDD過壓保護

封裝/訂購信息:

引腳功能定義:
SOP-8管腳標號  DIP-8管腳標號 管腳名 管腳功能描述
1,2 1,2 GND 功率MOS以及控制電路的參考地
3 3 COMP 反饋輸入腳,用以確定功率MOS的峰值電流
4 4 VDD 控制電路的供電電源,啟動時由高壓啟動管對VDD電容進行充電,當達到UVLO啟動電壓時,啟動過程結束
- 5 NC 空腳(DIP-8可接SW)
5,6,7,8 6,7,8 SW 功率MOS的漏極

典型功率

ap8012電源芯片電路圖:
極限工作范圍  
VDD 腳耐壓…….………-0.3~45V  
SW 腳耐壓…….…..…..-0.3~750V  
COMP 腳耐壓……………-0.3~7V  
結工作溫度范圍…..….….-40~150℃  
存儲溫度范圍….…. ….-55~150℃  
管腳焊接溫度 (10秒)………...260℃  
封裝熱阻 (SOP-7)………….80℃/W  
封裝熱阻 (DIP-8)……….40℃/W  
人體模式ESD 能力(1)(HBM ESDA/JEDEC JDS-001-2014)….……... ±4kV  
空氣模式ESD 能力(2) (靜電測試儀對芯片引腳直接放電)….……...8kV  
漏極脈沖電流(Tpulse=100us)…….…..…..…2A

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