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ARM發布32位塑料芯片,成本僅同類硅芯片1/10 !

字號:T|T
文章出處:驪微電子責任編輯:電源管理芯片人氣:-發表時間:2021-07-30 10:02
  目前主流的芯片都是從“沙子”中提取硅制作而成,都是硅基芯片,占所有芯片的90%以上,不過也有采用其它非硅基材料的芯片,比如碳基芯片、GaN、GaAs芯片等。近日,Arm發布了名為PlasticARM的新型塑料芯片原型,可以將電路以低廉成本印在塑料、紙張和織物上,幫助實現萬物互聯。
 
  
  Arm聯合英國柔性IC制造廠商PragmatIC,推出了全球首款塑料芯片,這顆芯片的材料使用了一種“非晶硅”的新型材料,這種材料也被ARM稱之為柔性基板( PlasticARM),其研究還發表在了《自然》雜志上。
  
  因為硅有著易碎、不夠靈活、不耐壓力等缺點,這限制了其在日常用品智能化上的可行性,
  
  新的處理器采用金屬氧化物薄膜晶體管(TFT)技術開發,用的塑料叫做聚酰亞胺,號稱“柔術大師”,其彎曲性,靈活度、可變性很高,也是一種耐高溫的塑料,而這一柔軟靈活、低成本的微處理器將在物聯網設備中派上用場。
  
  與傳統硬質的半導體器件不同,柔性芯片構建在紙張、塑料或金屬箔等基板上,并使用有機物、金屬氧化物或非晶硅等有源薄膜半導體作為材料。與晶體硅相比,它們具有許多優勢,包括厚度、一致性和制造成本。
  
  PlasticARM是32位的芯片,采用0.8μm的工藝,由56340個NMOS晶體管和電阻器組成,面積為59.2mm2,時鐘頻率最高可達29KHz,功耗僅為21mW,該處理器完全支持 Armv6-M 指令集架構。
  
  新型處理器采用金屬氧化物薄膜晶體管(TFT)技術開發,薄膜晶體管 (TFT) 可以在柔性基板上制造,其加工成本比在晶體硅晶片上制造的金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET) 要低得多,其生產過程不涉及到硅元素,生產成本大概為同類硅芯片的1/10。
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